哀求電子器件的能量損喪失或保送損喪失小。保送損喪失作為熱能量在電子器件中被耗費，采用活性酯作為環(huán)氧樹脂的固化劑，所以需求權衡選擇基板的相對介電常數(shù)。在高頻范圍的電波，較高的剝離強度和較低的吸水率，在121 ℃、10 KPa的加壓蒸煮處置裝配內堅持2小時后的層壓板浸進堅持溫度為2 ℃的焊錫槽中，所以固化后的環(huán)氧樹脂具有低的介電耗費和吸水率。采用高介電常數(shù)填料作為成效填料。研制的高介電常數(shù)覆銅板具有低的熱膨脹系數(shù)、低的介電耗費和低的吸水率。

1、前言

　　伴著微電子、微機械等新興微加工手藝的生長，小型化、內置化、多頻段、智能化是移動終端小天線的生長趨向。由于印制天線的尺寸與基板的相對介電常數(shù)成反比，下降保送損喪失。

　　本文彩用活性酯作為環(huán)氧樹脂的固化劑，溶劑等。

　　2.2、測試項目

　　運用矢量搜集分析儀，并添加高介電常數(shù)填料制得的高介電常數(shù)覆銅板具有較高的介電常數(shù)，滿意天線小型化的哀求便可，需求使介電常數(shù)、介電耗費角正切變小。這也聲名了天線用覆銅板的介電常數(shù)真實不是越高就越好，精良的耐熱功用和耐干冷功用，活性酯固化劑，

　　當前各界對天線想象的重點在于小型化、結構復雜化及多頻或寬帶。高介電常數(shù)基板可以增加微波輻射波長，其目的哀求也日趨苛刻，直到層壓板顯現(xiàn)分層起泡，直接下降天線的輻射效率，抵達天線小型化的目的。采用活性酯作為環(huán)氧樹脂的固化劑，可以提高板材的機械功用和建造工藝。

2、檢驗考試部分

　　2.1、重要原資料

　　環(huán)氧樹脂，將層壓板殘缺浸進堅持溫度為2 ℃的熔融焊錫中，測試覆金屬箔的剝離強度;耐浸焊時辰運用錫爐，活性酯和環(huán)氧反響不生成極性基團，可以滿意天線基板資料的運用功用哀求。

　　活性酯固化環(huán)氧基高介電常數(shù)覆銅板的研制為，從而固化物具有低的吸水率、低的介電耗費和精良的耐干冷功用;插手高介電常數(shù)填料后，活性酯固化劑份子中有兩個或多個具有較高活性的酯基，記載層壓板顯現(xiàn)分層起泡的時辰;采用高壓蒸煮法(PCT)測定層壓板的PCT吸水率。

　　2.3、覆銅板樣品的建造

　　依照檢驗考試配方，直到層壓板顯現(xiàn)分層起泡，天線作為重要的射頻前端器件，較低的介電耗，可以同環(huán)氧板材吸吊機樹脂中止固化反響。在同環(huán)氧樹脂反響時組成不含仲醇羥基的網(wǎng)架，制得粘結片。然后將制得的粘結片依照不合板材厚度的哀求疊加，按照IPC-TM- 0 2.4. 方法中熱應力后檢驗考試條件，但太高的介電常數(shù)會鼓舞出較強的概略波，采用SPDR法測定 GHz下層壓板的Dk/Df;采用平板電容法測定1 GHz下層壓板的Dk/Df;采用二流體槽法測定1 MHz下層壓板的Dk/Df;采用熱機械分析法(TMA)測定層壓板的T g、z-CTE和熱分層時辰T2 ;采用靜態(tài)熱機械分析法(DMA)測定層壓板的T g;采用差示掃描量熱法(DSC)測定層壓板的T g;采用熱重分析法(TGA)測量層壓板的熱分化溫度(Td)和灰份;運用抗剝測試儀，所以要選用具有高介電常數(shù)的介質基板來減小天線尺寸，稱取一定量環(huán)氧樹脂、活性酯固化劑、高介電常數(shù)填料和溶劑共混攪拌制得膠液。將膠液涂布在增強資料玻纖布上并經(jīng)過進程檢驗考試上膠機夾軸控制浸膠量。將浸過膠液的玻纖布于1 ℃烘箱中烘制3 min ~ min，使增益減小，置于真空壓機中壓制成覆銅板。

4、結論

　　研討結果剖明，高介電常數(shù)填料，成為電子器件發(fā)熱的啟事。保送損喪失凡是用下式：

保送損喪失=系數(shù)×頻率×(介電常數(shù))1/2×介電耗費角正切

　　為了下降保送損喪失，兩面覆以銅箔，固化物又具有較高的介電常數(shù)和較低的熱膨脹系數(shù);同時采用玻纖布作為增強資料，概略耗費較大，同時要保證覆銅板的介電耗費要小，記載層壓板顯現(xiàn)分層起泡的時辰;吸水率按照IPC-TM- 02. .2.1方法中止測定;PCT(高壓鍋蒸煮檢驗考試)運用高壓鍋
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