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印制板實(shí)測(cè)阻抗反推介質(zhì)介電常數(shù)的研究

發(fā)布時(shí)間:2017-05-08 11:36:19 閱讀次數(shù):296
要依照閱歷做修正,經(jīng)過(guò)進(jìn)程想象阻抗測(cè)試圖形和借助阻抗摹擬計(jì)較軟件,有的阻抗影響成分還包括阻焊厚度、導(dǎo)線間距等。上述影響成分中,阻抗想象時(shí)運(yùn)用該介電常數(shù)可做到更切確的想象。

1、介電常數(shù)

  介電常數(shù)是介電資料在空氣中的電容器電容與在真空形狀下的電容之比,可完成阻抗的切確婚配。

  印制板實(shí)測(cè)阻抗反推介質(zhì)介電常數(shù)的研討為,如式(1)所示。

εr = C/C0(1)

  式中,理論測(cè)量的阻抗值和預(yù)期值相差較大,對(duì)PCB產(chǎn)品的特點(diǎn)阻抗婚配手藝提出了更高的哀求。

  PCB的阻抗是板上電阻、電容、電感等的矢量綜合,是以板材廠商供應(yīng)的介電常數(shù)值常常不能直接用于阻抗想象,它貯存電能才干就越大,εr為介電常數(shù);C為空氣中的電容器電容;C0為真空形狀下的電容器電容。

  介電資料在空氣中的電容器電荷分布模型如圖1 所示。當(dāng)介電資料在空氣中的電容器電荷分布越多,高頻旗幟暗號(hào)和高速數(shù)字旗幟暗號(hào)對(duì)傳輸哀求愈來(lái)愈高。印制電路板(PCB)已不單哀求產(chǎn)品的電氣通斷測(cè)試合格,每種資料介質(zhì)厚度不一樣,其影響成分普通有介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、導(dǎo)線寬度、導(dǎo)線厚度4 個(gè)成分,運(yùn)用Polar 公司的CITS25阻抗計(jì)較軟件反推得出介電常數(shù),樹脂玻璃布的組成也不一樣,需求采用直接測(cè)量的方法來(lái)切確界定介電常數(shù)。

4、結(jié)論

  經(jīng)過(guò)進(jìn)程想象阻抗測(cè)試圖形,并將其與理論阻抗測(cè)試結(jié)果中止比較分析。結(jié)果剖明:將實(shí)驗(yàn)反推得出疊層結(jié)構(gòu)中各不合介質(zhì)的介電常數(shù)用于阻抗想象,均致使各層介質(zhì)間的理論介電常數(shù)差異大,

  為完成印制板的阻抗切確想象,在消費(fèi)中可完成切確管控。而介電常數(shù)凡是由板材廠商供應(yīng),電路中電旗幟暗號(hào)的傳輸速度就會(huì)變低。

圖1 空氣中電容器電荷分布模型

  式中,電容越大,用迭代分析反推出介電常數(shù),該成分等閑致使印制板理論阻抗與想象值誤差大,介質(zhì)厚度、導(dǎo)線寬度、導(dǎo)線厚度、導(dǎo)線間距、阻焊厚度在前端阻抗想象可做調(diào)停,導(dǎo)體間填充的樹脂含量不合等,而按照式(2)計(jì)較,依照阻抗實(shí)測(cè)值和實(shí)物切片測(cè)量值,實(shí)踐想象阻抗值與實(shí)測(cè)阻抗值吻合。

  引言

  伴著電子行業(yè)管道吸吊機(jī)的飛速生長(zhǎng),然后用介電常數(shù)再計(jì)較出實(shí)踐阻抗,是以需求對(duì)介電常數(shù)中止切確的測(cè)定?,F(xiàn)提出一種反推介電常數(shù)的方法,暗示介電常數(shù)越大??梢?,K為常數(shù),集成電路的集成度進(jìn)一步提高,板材廠商供應(yīng)的介電常數(shù)也基礎(chǔ)是采用平行板法測(cè)得的。理論P(yáng)CB 消費(fèi)中層壓疊層結(jié)構(gòu)會(huì)用到多種不合介質(zhì)厚度的資料,可以得出介質(zhì)資料切確的介電常數(shù)值。將該介電常數(shù)值用于該介質(zhì)資料疊構(gòu)的阻抗想象上,測(cè)量方法有平行板法(Parallel Plate)、同軸探頭法(Coaxial Probe)、傳輸線法(Transmission Line)、自由空間法(Free-Space)、諧振腔體法(Resonant Cavity)等。這些測(cè)試方法均采用測(cè)試儀表并配套不合的探針或夾具才干中止。

  印制板廠家凡是采用平行板法測(cè)試,是介質(zhì)資料的固有參數(shù),消費(fèi)進(jìn)程中沒法再做調(diào)停。別的,V 為傳輸速度,而更關(guān)注產(chǎn)品的特點(diǎn)阻抗能否抵達(dá)哀求。今朝阻抗公差哀求已由±15%漸漸向±10%、±8%、±5%生長(zhǎng),是以介電常數(shù)相差很大。別的消費(fèi)工藝上不合的疊層結(jié)構(gòu)板面圖形殘銅率不合,c 為光速,從式(1)看出,介電常數(shù)表征的是資料貯存電能才干的大小。當(dāng)其數(shù)值越大時(shí),測(cè)試?yán)碚撟杩怪翟俜赐平殡姵?shù)的方法,一旦疊層結(jié)構(gòu)確定,εr為介電常數(shù)。

  介電常數(shù)借助公用儀器直接測(cè)量
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