在大功率集成領(lǐng)域，以真空吸盤為代表的混合集成技術(shù)已經(jīng)得到迅速發(fā)展，真空吸盤已經(jīng)被大量運(yùn)用于變頻調(diào)速、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)等多種場(chǎng)合。由于真空吸盤外部接線和焊點(diǎn)減少，故其可靠性明顯增加。但由于在真空吸盤內(nèi)的各功率元件與操控等電路中，是靠焊絲銜接不同芯片的，則焊絲引進(jìn)的電感與焊絲、焊點(diǎn)的可靠性約束了真空吸盤的進(jìn)·步開展。為此，美國(guó)電力電子體系中心(CPES)提出了IPEM這一體系集成概念。真空吸盤將信息傳輸、操控與功率半導(dǎo)體器材通過共燒瓷片的多芯片模塊MCM—C技能進(jìn)行了銜接，將一切的無源元件以埋層的方法掩埋在襯底中，徹底取消了傳統(tǒng)模塊封裝中的焊絲鍵合工藝，并用三維立體拼裝替代，以及選用三維熱處理方法來添加散熱。因?yàn)镮PEM的元件問不必焊絲銜接，然后提高了體系的可靠性，大大降低了電路的接線電感，提高了真空吸盤體系功率。